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　　□ 記者 謝艷 劉鳳君

　　近日，記者走進(jìn)四川華爾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華爾科技”）生產(chǎn)車間，智能化測(cè)試場(chǎng)景正全速運(yùn)轉(zhuǎn)：

　　隨著啟動(dòng)指令下達(dá)，一顆顆半成品芯片沿著精密軌道平穩(wěn)滑行，精準(zhǔn)落位測(cè)試工位。搭載一體化智能系統(tǒng)的TSAR（測(cè)試系統(tǒng)框架及解決方案）可視化多模態(tài)測(cè)試裝備即刻響應(yīng)，自動(dòng)開展全維度性能篩查，快速甄別并精準(zhǔn)區(qū)分良品與不良品。隨后，合格芯片經(jīng)設(shè)備自動(dòng)歸集、智能分選后送入料管，再依次經(jīng)過編帶加固、精細(xì)外觀核驗(yàn)、專業(yè)封裝加工、出廠終極檢測(cè)等多道嚴(yán)苛工序。

　　整套設(shè)備全程自動(dòng)化運(yùn)行，芯片轉(zhuǎn)運(yùn)、檢測(cè)、分揀、數(shù)據(jù)留存無需人工干預(yù)，將技術(shù)人員從重復(fù)性體力勞動(dòng)中解放出來，使其專心致志開展數(shù)據(jù)分析與方案優(yōu)化。

　　這套自主研發(fā)的TSAR智能測(cè)試裝備，憑借其獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)創(chuàng)新價(jià)值，成功入選《四川省重大技術(shù)裝備首臺(tái)套軟件首版次推廣應(yīng)用指導(dǎo)名錄（2025年版）》，為我市集成電路中試領(lǐng)域再添硬核國(guó)產(chǎn)裝備。

　　當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩極分化趨勢(shì)明顯。華虹、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)專注于上億顆級(jí)別的大批量量產(chǎn)訂單，產(chǎn)線工藝均為規(guī)模化生產(chǎn)量身打造。而大量中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所，普遍只有幾千到幾萬顆的小批量試制需求。

　　同時(shí)，傳統(tǒng)量產(chǎn)產(chǎn)線調(diào)線繁瑣、開模成本高昂、排產(chǎn)周期冗長(zhǎng)，難以承接碎片化訂單。又由于缺少完整的生產(chǎn)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，研發(fā)人員難以修正設(shè)計(jì)缺陷，這成為制約中小團(tuán)隊(duì)技術(shù)迭代的一大堵點(diǎn)。華爾科技研發(fā)中心主任魯曉軍介紹，行業(yè)急需柔性化、多品類、低成本的中試測(cè)試裝備，TSAR可視化多模態(tài)測(cè)試裝備由此應(yīng)運(yùn)而生。

　　從技術(shù)創(chuàng)新來看，這款設(shè)備直擊行業(yè)痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了五大核心突破：一是可視化智能配置，測(cè)試參數(shù)圖形化設(shè)置，大幅降低操作門檻；二是多封裝兼容，無需反復(fù)拆裝調(diào)試即可適配不同外形規(guī)格的芯片；三是外接設(shè)備靈活兼容，可對(duì)接各類自動(dòng)分揀機(jī)；四是硬件模塊化擴(kuò)展，能夠滿足高頻、高壓、大電流等各類芯片的測(cè)試工況；五是一體化數(shù)據(jù)服務(wù)，全程自動(dòng)采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)并形成完整分析報(bào)告，反向支撐芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化。

　　作為研發(fā)帶頭人，魯曉軍回憶，整套裝備的研發(fā)歷經(jīng)兩個(gè)關(guān)鍵階段。2023年至2024年，研發(fā)團(tuán)隊(duì)分模塊攻堅(jiān)，逐一攻克良率篩選、數(shù)據(jù)溯源、參數(shù)偏差排查等技術(shù)難題，不斷打磨子系統(tǒng)；

　　2025年8月，所有模塊完成系統(tǒng)集成，一體化測(cè)試平臺(tái)正式投產(chǎn)。通過模塊化重構(gòu)、精簡(jiǎn)測(cè)試流程、打通數(shù)據(jù)鏈路，設(shè)備把小批量試樣的綜合試制成本壓縮到合理區(qū)間，真正實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)與柔性生產(chǎn)兼顧，補(bǔ)齊了半導(dǎo)體小批量中試的裝備短板。

　　“依托TSAR智能測(cè)試裝備，中試環(huán)節(jié)可以完整抓取全工況實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，把量產(chǎn)前潛藏的各類隱患全部暴露。”魯曉軍告訴記者，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)根據(jù)真實(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)調(diào)整方案，待各項(xiàng)指標(biāo)穩(wěn)定達(dá)標(biāo)后再開啟量產(chǎn)，極大降低了流片失敗風(fēng)險(xiǎn)。

　　目前，單條產(chǎn)線可支撐2000至3000顆芯片的測(cè)試產(chǎn)能，精準(zhǔn)匹配中小客戶的試制規(guī)模。

　　值得一提的是，華爾科技對(duì)市場(chǎng)的差異化定位讓公司迅速開辟出廣闊市場(chǎng)。公司不與頭部晶圓廠爭(zhēng)奪大批量訂單，而是專注承接小批量定制化中試業(yè)務(wù)。該款設(shè)備自2025年8月上線投用以來，公司中試基地已部署近30臺(tái)，與上百家設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)成合作，除了綿陽(yáng)，客戶還遍布長(zhǎng)三角、珠三角。今年，歐洲、拉美海外訂單快速攀升，助力電源管理芯片、傳感器產(chǎn)品等順利走出國(guó)門。旺盛的市場(chǎng)需求，也推動(dòng)企業(yè)啟動(dòng)新產(chǎn)線擴(kuò)容，進(jìn)一步釋放中試產(chǎn)能。

　　談及未來，魯曉軍表示，隨著新能源產(chǎn)業(yè)快速崛起，車用電子、新能源芯片對(duì)測(cè)試精度、數(shù)據(jù)完整性、設(shè)備穩(wěn)定性提出了更高標(biāo)準(zhǔn)，這將成為下一階段技術(shù)攻關(guān)的主攻方向。華爾科技將持續(xù)對(duì)TSAR可視化多模態(tài)測(cè)試裝備進(jìn)行迭代升級(jí)，深耕集成電路小批量中試賽道，不斷完善柔性試制平臺(tái)，以自主研發(fā)的測(cè)試裝備為綿陽(yáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控穩(wěn)步向前貢獻(xiàn)自身力量。

編輯：李志